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[摘要]在需求疲软的情况下，半导体代工企业正努力提高第一季度的工厂利用率。

河北网讯 据中国台湾媒体报道，据业内人士透露，中国大陆和台湾地区的几家主要芯片代工企业，包台联电(UMC)、台积电(SMIC)、先锋国际半导体(VIS)、华虹半导体和力晶科技公司，已经开始削减代工报价，以吸引更多订单，从而在2019年第一季度填补其工厂产能。

全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)已警告称，该公司今年的增长将与全球整体半导体市场和代工市场同步放缓。

消息人士指出，半导体供应链中高于预期的库存水平，促使纯芯片代工企业（自身并不生产芯片对外销售）制造厂最近将报价降低了20%以上。消息人士说，在需求疲软的情况下，半导体代工企业正努力提高第一季度的工厂利用率。

消息人士表示，包括台积电在内的代工企业发现，客户对先进的7纳米制造工艺需求相对较强，但对主流制造工艺的需求较弱。2019年一季度的整体工厂利用率仍将较上年同期有所下降。

然而，消息人士认为，新兴的人工智能、汽车电子、数据中心和与5G相关的应用将在2019年推动对高级7纳米节芯片制造工艺需求。同时，消息人士称，由于芯片代工企业产能增长有限，成熟工艺制造部门可能会出现供应不足。

据知情人士透露，台积电和其他半导体纯代工企业可能会在第一季度看到2019年业务的一个“底部”。（河北网审校/承曦）

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